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CRF plasma 等離子清洗機

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等離子體處理器工作原理以及功用

等離子體處理器工作原理以及功用:
        等離子體處理器適用于包裝印刷和外包裝領域、電子制造業、模具行業、家電行業、汽車行業、包裝印刷和代碼噴漆領域,可同時用來包裝印刷和外包裝領域。等離子體適用于各種復雜材料的表面處理,如涂層、紫外線照明、聚合物、金屬、半導體、橡膠、塑料、玻璃、PCB電路板等,提高表面附著力,使產品在粘合、絲網印刷、移印、噴漆等方面達到最佳效果。

等離子體處理器

       等離子體表面處理器、電暈處理器、等離子體刻蝕機表面改性設備、低溫真空設備、常壓表面處理器、火焰等離子體表面處理器、等離子體表面清潔設備、糊盒機開膠克星等。等離子體處理器由等發生器、氣體輸送管道和等離子體噴嘴組成。等離子體發生器在噴嘴鋼管中激活和控制的高壓和高頻能量產生低溫等離子體,并在壓縮空氣的幫助下將等離子體噴灑到工件表面。當等離子體與被處理物體表面相遇時,物體發生變化和化學反應。表面已清潔,
       去除油、輔助添加劑等碳化氫污垢,或產生腐蝕和粗糙,或形成致密的交聯層,或引入氧極性基團(羥基、羧基),促進各種涂層材料的粘接,優化粘接和涂層應用。在同樣的效果下,等離子體處理器處理表面的應用可以得到非常薄的高張力涂層表面,有利于粘接、涂層和包裝印刷。不需要其他機器、化學處理和其他有效成分來增加附著力。


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